2017年11月27日
壊れやすい材料の新しいレーザー技術
コスト、品質、歩留まりは、半導体および太陽光発電製造業にとって重要な成功要因です。その中で重要な加工方法は、ダイをウェハに分離するために異なる切断プロセスを使用する必要があるため、または太陽電池を半電池にする必要があるため、切断である。しかしながら、従来の機械的またはレーザベースの切断技術は、材料の除去または刃先での材料の損傷による粒子形成のような多少の欠点を有する。
この場合、シリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）、ゲルマニウム（Ge）、ヒ化ガリウム（GaAs）などの半導体材料を分離するために、TLS-ダイシングは高速で清潔で使いやすく、効果的な代替ソリューション。アプリケーションに応じて、最初のスクライビングプロセスから始めて、材料は、注意深く計算されたエネルギーに従って高出力レーザー加熱されます。材料が加熱されて膨張し、加熱ゾーン内の圧力が上昇し、加熱ゾーン周辺の引張応力も増加する。レーザー加熱の直後に、非常に少量の脱イオン水を噴霧して冷却する（10ml /分未満）。これにより、第1のゾーンの近くに第2の冷却ゾーンが形成され、接線引張応力モードが生じる。 2つの応力モードの重なり合った領域に発生した引張り応力は、材料に亀裂を生じさせ、亀裂先端部を材料を通して案内する。
伝統的な切断技術と比較して、熱レーザービーム分離技術は、高速分離速度、非常に滑らかな側壁、亀裂および微小亀裂なし、優れた曲げ強度、工具摩耗および材料消費などの多くの利点を示す。このプロセスは、2つのレーザ源、すなわち、最初のスクライビングのためのガウスビーム短パルススクライビングレーザ（532nmまたは近赤外波長レーザ）および別の緑色レーザポインタの切断を使用する。切削レーザーは200Wの連続波レーザーと近赤外波長を可能にします。熱レーザービーム分離技術は非切削切断プロセスであり、プロセス自体がほとんど粒子を生成しない。
従来の切断技術は、処理速度および切断品質に関していくつかの欠点を有する。例えば、機械的切断はゆっくりと行われ、ブレードは大きく摩耗し、コストがかかる。さらに、ソーイングは、ウェハの縁部および剥離に欠けを引き起こす傾向がある。対照的に、レーザアブレーションは著しい熱影響部を生成し、エッジ品質が悪くなり、マイクロクラックが形成される。同時に、レーザアブレーションレートは非常に低く、単一ウェーハのシンギュレーションを完了するために複数回のアブレーションが必要です。上記の加工方法と比較して、熱レーザービーム分離技術は、300mm / sの分離距離でSiCウエハの厚さを完成させることができるワンタイムプロセスである。さらに、フロントエンドカットトラック上の金属構造、ウェハ上のポリイミド、および裏面金属は、剥離または熱効果なしで、両方とも首尾よく分離される。
一般に、熱放射レーザポインタの分離は、半導体および太陽光発電産業で使用される脆弱な半導体材料をセグメント化するための全く新しい、効率的な方法である。これは、高収率、低コスト、高品質のパーティション化の利点を提供します。このプロセスの供給速度は、用途に応じて300mm / s~500mm / sの間である。
http://beautiful-life.sitepx.com/
http://www.ugeek.club/members/profile/25/blog-view/research-on-laser-cooling-solid-materials_200.html
https://laserman123456.weebly.com/blog/research-on-laser-cooling-solid-materials
この場合、シリコン（Si）、シリコンカーバイド（SiC）、ゲルマニウム（Ge）、ヒ化ガリウム（GaAs）などの半導体材料を分離するために、TLS-ダイシングは高速で清潔で使いやすく、効果的な代替ソリューション。アプリケーションに応じて、最初のスクライビングプロセスから始めて、材料は、注意深く計算されたエネルギーに従って高出力レーザー加熱されます。材料が加熱されて膨張し、加熱ゾーン内の圧力が上昇し、加熱ゾーン周辺の引張応力も増加する。レーザー加熱の直後に、非常に少量の脱イオン水を噴霧して冷却する（10ml /分未満）。これにより、第1のゾーンの近くに第2の冷却ゾーンが形成され、接線引張応力モードが生じる。 2つの応力モードの重なり合った領域に発生した引張り応力は、材料に亀裂を生じさせ、亀裂先端部を材料を通して案内する。
伝統的な切断技術と比較して、熱レーザービーム分離技術は、高速分離速度、非常に滑らかな側壁、亀裂および微小亀裂なし、優れた曲げ強度、工具摩耗および材料消費などの多くの利点を示す。このプロセスは、2つのレーザ源、すなわち、最初のスクライビングのためのガウスビーム短パルススクライビングレーザ（532nmまたは近赤外波長レーザ）および別の緑色レーザポインタの切断を使用する。切削レーザーは200Wの連続波レーザーと近赤外波長を可能にします。熱レーザービーム分離技術は非切削切断プロセスであり、プロセス自体がほとんど粒子を生成しない。
従来の切断技術は、処理速度および切断品質に関していくつかの欠点を有する。例えば、機械的切断はゆっくりと行われ、ブレードは大きく摩耗し、コストがかかる。さらに、ソーイングは、ウェハの縁部および剥離に欠けを引き起こす傾向がある。対照的に、レーザアブレーションは著しい熱影響部を生成し、エッジ品質が悪くなり、マイクロクラックが形成される。同時に、レーザアブレーションレートは非常に低く、単一ウェーハのシンギュレーションを完了するために複数回のアブレーションが必要です。上記の加工方法と比較して、熱レーザービーム分離技術は、300mm / sの分離距離でSiCウエハの厚さを完成させることができるワンタイムプロセスである。さらに、フロントエンドカットトラック上の金属構造、ウェハ上のポリイミド、および裏面金属は、剥離または熱効果なしで、両方とも首尾よく分離される。
一般に、熱放射レーザポインタの分離は、半導体および太陽光発電産業で使用される脆弱な半導体材料をセグメント化するための全く新しい、効率的な方法である。これは、高収率、低コスト、高品質のパーティション化の利点を提供します。このプロセスの供給速度は、用途に応じて300mm / s~500mm / sの間である。
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タグ ：技術
2017年11月01日
私の先生の夢
教師になりたいと思って、話をするだけで、私は本当に本当に！
1人としての大きい3の学生で、私は無駄に時間を過ごしたことも勇敢に試してみる；執着で未来は去就に迷う。そう、これは1件の全部の人にからみ合ったこと、後に自分の職業について、私はそれが好きで、それに熱中しますか？自身専門の局限性によって、私が従事する職業は、教育によって、教育をしている。
自分に合うかどうかを検証するためとして1名の教師に従事して、神聖な教育業界は、寒の夏休み、私は試み補習クラスの教師の職務を担当した。このアルバイトは私が人生の目標に対して意味がとても大きいことを確定するため、だから私はとても大切にしてそれを大切にして。学校で私を子供たちが師弟の関係と仲良くしていけ、クラスで授業の過程の中で受け取ることができることを子供たちにも私の積極的に成長し、この感じは確実に魅瞭させ、私がいっぱいの達成感。事実証明、私の性格、私の性質、教師の仕事をすることができます。これに対し、私は本当にとても嬉しいです。
人民教師の心になり、教師資格証明書の試験を開始した。理解を通じて、教師の資格の証明の試験は筆記試験と面接試験を準備するために、私の買ったとのマッチング試験用紙の教材や、一ヶ月、私は思わず割に図書館の常連。面接とはしばらく考えず、在校の大学生、教師の資格の証明をしなければならない前に、共通語の二級甲等、だから、筆記試験が目の前になって必ず過去のカン。
を達成するために見た知識を復習してと統合の効果を、私は参考真題セット巻、一方では熟知して試験の種類、一方で結合答え正確ポイントを避けるために、表記と盲目記憶。有効の向上だけでなく、解答の的中率は、次第に把握していた解答速度、試験のしっかりとした基礎。
心理学者によるドイツエビングハウスの規則を忘れて表示：忘れで勉強した後すぐに、そして忘れたプロセスは平均している。最初の忘れる速度は速い、後は徐々にゆっくりと。だから知識点の実記、何度も繰り返す記憶の中で強固と強化を必要とします。
私は中学校教育を考えるので、筆記試験内容は三科：教育の知識と能力と総合素質や国語教育学科の知識と能力。最初は「教育の知識と能力」は最も難しいので、その多くが実の内容を覚えて、答案用紙に簡単に解答に名詞の説明、あなただけを覚えて、それこそ、スムーズに答えてくる。この問題に対して私はあまり大きく把握していない。もともとは放棄するつもりなので、たった一ヶ月の時間とは三本も身につけるのは難しいので、適切な选択を準備し、十分な時間を他の把握の二課を勉強しましたが、結局20年余りの国語に、多少はちょっと勝ち目。こうして、私の決定は毎日の真題、終わった対照参考答案、誤りを改正し、正しいのさらなる追加。しかし結局は驚きました、もともと一番難しいのに時間がかかるのは最少で、本当に意外。後に考えれば、それらは答案用紙を、私は繰り返し練習する過程の中で掌握解答技巧、暗記の知識、どうしてそんなに簡単によってね、もちろん、自身の努力も無視できない。
以上は私の個人的な経験をして、みんなに参考にしては、自分が急速に記憶と学習の方法が良いため、祈りまだの教師の資格の証明の筆記試験のために頑張っているあなた、早く合格証明書を持って、1名の合格の教師になる。
http://laserman123456.blogspot.com/2017/10/industrial-laser-materials-processing.html
https://eyes123456.deviantart.com/journal/Industrial-Laser-Materials-Processing-Equipment-712436149
http://laserman123456.kinja.com/the-global-laser-materials-processing-equipment-system-1819963694
1人としての大きい3の学生で、私は無駄に時間を過ごしたことも勇敢に試してみる；執着で未来は去就に迷う。そう、これは1件の全部の人にからみ合ったこと、後に自分の職業について、私はそれが好きで、それに熱中しますか？自身専門の局限性によって、私が従事する職業は、教育によって、教育をしている。
自分に合うかどうかを検証するためとして1名の教師に従事して、神聖な教育業界は、寒の夏休み、私は試み補習クラスの教師の職務を担当した。このアルバイトは私が人生の目標に対して意味がとても大きいことを確定するため、だから私はとても大切にしてそれを大切にして。学校で私を子供たちが師弟の関係と仲良くしていけ、クラスで授業の過程の中で受け取ることができることを子供たちにも私の積極的に成長し、この感じは確実に魅瞭させ、私がいっぱいの達成感。事実証明、私の性格、私の性質、教師の仕事をすることができます。これに対し、私は本当にとても嬉しいです。
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心理学者によるドイツエビングハウスの規則を忘れて表示：忘れで勉強した後すぐに、そして忘れたプロセスは平均している。最初の忘れる速度は速い、後は徐々にゆっくりと。だから知識点の実記、何度も繰り返す記憶の中で強固と強化を必要とします。
私は中学校教育を考えるので、筆記試験内容は三科：教育の知識と能力と総合素質や国語教育学科の知識と能力。最初は「教育の知識と能力」は最も難しいので、その多くが実の内容を覚えて、答案用紙に簡単に解答に名詞の説明、あなただけを覚えて、それこそ、スムーズに答えてくる。この問題に対して私はあまり大きく把握していない。もともとは放棄するつもりなので、たった一ヶ月の時間とは三本も身につけるのは難しいので、適切な选択を準備し、十分な時間を他の把握の二課を勉強しましたが、結局20年余りの国語に、多少はちょっと勝ち目。こうして、私の決定は毎日の真題、終わった対照参考答案、誤りを改正し、正しいのさらなる追加。しかし結局は驚きました、もともと一番難しいのに時間がかかるのは最少で、本当に意外。後に考えれば、それらは答案用紙を、私は繰り返し練習する過程の中で掌握解答技巧、暗記の知識、どうしてそんなに簡単によってね、もちろん、自身の努力も無視できない。
以上は私の個人的な経験をして、みんなに参考にしては、自分が急速に記憶と学習の方法が良いため、祈りまだの教師の資格の証明の筆記試験のために頑張っているあなた、早く合格証明書を持って、1名の合格の教師になる。
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タグ ：教師
